Cob Packaging, основная технология в индустрии светодиодного освещения, отправляется в путешествие!
Проще говоря, упаковка Cob включает в себя непосредственную упаковку светодиодных чипов на платы в кругах без необходимости в кронштейне. Этот процесс включает в себя следующие ключевые шаги:
1⃣ Связь: точное прикрепление светодиодной чипы к подложке, закладывая основу для последующих шагов.
2⃣ проволочная связь: использование точных методов сварки, чип и субстрат подключены, обеспечивая невыравный поток тока.
3⃣ порошковое покрытие: распыление слоя изоляционного материала на поверхность чипа для повышения стабильности продукта и продолжительности жизни.
4⃣ Затухание: формирование плотины вокруг чипа предотвращает переполнение клея во время процесса упаковки, что может повлиять на качество продукта.
5⃣ Склейки: клей впрыскивается в плотину для дальнейшей защиты чипа и припоя суставов, повышая ударную сопротивление продукта.
6⃣ Спектроскопия: строгое оптическое тестирование и сортировка упакованных чипов обеспечивает оптимальную производительность для каждого отдельного светодиода.
Технология упаковки COB с ее преимуществами высокой плотности, высокой надежности и низкой стоимости широко используется при светодиодном освещении, экранах дисплеев, автомобильной электронике и других областях. Это не только повышает производительность продукта, но и способствует быстрому развитию связанных отраслей.