Упаковка COB, короткая для чипа - на - poard (COB), является инновационной технологией, которая решает проблемы с диссипацией светодиода. По сравнению с традиционным через - отверстие и поверхность - Упаковка с установленным устройством (SMD), она не только сохраняет пространство и упрощает процесс упаковки, но также обеспечивает эффективное тепловое управление.
Ядро упаковки COB включает в себя твердое соблюдение чипа к соединению подключения к подключению с использованием проводящего или не - проводящего клея, а затем достигая электрических соединений посредством проволочной связи. Чтобы защитить голый чип от загрязнения или повреждения в воздухе, что может повлиять на его функциональность, эта технология также использует коллоид для инкапсуляции чипа и соединительных проводов. Этот метод упаковки также известен как мягкая инкапсуляция.
Cob Packaging предлагает много преимуществ. Во -первых, его Ultra - Легкая и тонкая конструкция позволяет использовать ПХБ различной толщины для удовлетворения потребностей клиентов, значительно снижая вес продукта и, таким образом, экономит на структурные, доставки и инженерные расходы. Во -вторых, продукты COB, производимые с использованием этой технологии, демонстрируют превосходное воздействие и сопротивление давлению. Светодиодный чип непосредственно инкапсулируется в положение вогнутой лампы печатной платы. После лечения инкапсуляции эпоксидной смолы на поверхности лампы демонстрируется гладкая, твердая, сферическая поверхность, что делает ее устойчивой к удару и истиранию.
Кроме того, пакет COB предлагает широкий угол обзора. Его неглубокий сферический свет - излучающий дизайн расширяет угол просмотра за 175 градусов, приближаясь к 180 градусам, а также создает превосходный оптически рассеянный, цвет - размытый свет. Кроме того, этот метод упаковки обеспечивает продукт с уникальной гибкостью. Изгибание печатной платы не повредит инкапсулированному светодиодному чипу, что делает его идеальным для индивидуальных экранов в форме, таких как экраны изогнутых, круглых и волнистых.
С точки зрения рассеяния тепла, продукты COB быстро рассеивают тепло от фитиля через медную фольгу на печатной плате. В сочетании со строгими производственными требованиями и процессом погружения в золото, продукты COB минимизируют значительное ухудшение света, значительно продлевая срок службы продукта. Кроме того, их износ - сопротивляется и простой - к - чистые свойства обеспечивают гладкую твердую поверхность, которая является удаленной от- и износа - сопротивления. Неисправные пиксели могут быть отремонтированы индивидуально, а без маски ежедневная чистка требует только воды или ткани.
Все - Производительность погоды: через тройную тройку - Процесс защиты слоя, продукты COB демонстрируют выдающиеся водонепроницаемы Uv - сопротивляемые свойства. Это позволяет легко выдерживать суровые погодные условия, поддерживать стабильную работу и бескомпромиссную производительность даже в широком диапазоне температуры от -30 градусов до +80 степень.
Чип - on - Плата (COB) включает в себя покрытие подложки с термопроводящей эпоксидной смолой, размещение кремния непосредственно на подложку, а затем нагреть -, обрабатывая его, чтобы надежно защитить его. Затем проволочное соединение используется для установления прямого электрического соединения между матрицей и субстратом. Технология Bare Chip в основном классифицируется как Cob и Flip - Chip. В Cob полупроводник монтируется на печатной плате (PCB). Проволочная связь устанавливает электрические соединения между матрицей и субстратом, дополненным смоляным покрытием для обеспечения надежности соединения. Несмотря на свою простоту, технология COB предлагает более низкую плотность упаковки, чем вкладка и Flip - Связь чипа.