Шаг 1: Расширение умереть. Используйте расширитель, чтобы равномерно расширить пленку светодиодной пластины, разделяя плотно упакованные светодиодные умирания для более легкой связи.
Шаг 2: Клейкая связь. Поместите расширенное кольцо на клейкую связь и нанесите соответствующее количество серебряной пасты. Этот шаг подходит для объемных светодиодных чипсов.
Шаг 3: Пирсинг. Поместите расширенное кольцо, подготовленное серебряной пастой, в пирсинг. Используя микроскоп, оператор точно прокалывает светодиодную матрицу на печатную плату, используя пирсинг -ручку.
Шаг 4: Поместите пронзительную печатную плату в духовку теплового цикла и поддерживайте постоянную температуру, пока серебряная паста не будет полностью отверждена. Время пирсинга должно быть коротким, чтобы предотвратить окисление покрытия светодиодного чипа из -за чрезмерного нагрева, что усложнило бы последующий процесс связи.
Шаг 5: Связь с чипсом. Используйте дозатор, чтобы применить соответствующее количество красного клея (или черного клея) в местоположение IC на печатной плате. Затем используйте анти - статическое оборудование (например, вакуумная ручка или игла), чтобы точно поместить голый IC на клей. Шаг 6: сушка. Поместите печатную плату с помощью матрицы, прикрепленной обратно в духовку тепловой циркуляции и поместите ее на большую плоскую нагревательную пластину для постоянной температуры. В качестве альтернативы выберите естественное отверждение (которое занимает больше времени).
Шаг 7: Связь (проволочная связь). Используя алюминиевую проволоку, соедините матрицу (светодиод или IC) на соответствующие прокладки на печатной плате, используя алюминиевую проволоку, завершая внутренние отведения початки.
Шаг 8: pre - тестирование. Используйте специализированные инструменты тестирования (в зависимости от приложения COB, простое оборудование, такое как High - точное напряжение - регулируемого источника питания), чтобы осмотреть доску COB и экран неквалифицированных плат на перевозку.
Шаг 9: дозирование клея. Используйте диспенсер, чтобы применить соответствующее количество подготовленного клей AB к матрицу с священным светодиодом. Для ICS используйте черный клей для инкапсуляции. Наконец, выполните внешнюю инкапсуляцию в соответствии с требованиями клиента.
Шаг 10: отверждение. Клей - диспензируемый ПХБ затем помещается обратно в духовку теплового цикла для постоянной температуры и времени сушки, устанавливая различные длины в соответствии с конкретными требованиями.
Шаг 11: post - тестирование. Используя инструменты тестирования, разработанные специально для печатных плат, упакованная печатная плата подвергается комплексному тестированию на электрическую производительность, чтобы точно оценить его качество.